I løbet af de sidste par uger har medier som GF Securities og DigiTimes rapporteret, at Apple muligvis vil vælge Intels 18A-P-proces til sine laveste M-serie-chips, med leveringer forventet i 2027, såvel som for ikke-Pro iPhone-chips, der forventes udgivet i 2028. GF Securities bemærkede endvidere, at Apples 20-brugerdefinerede ASIC-brug forventes at blive lanceret i maj 20 EM.emballeringsteknologi.
Intels 18A-P node er den første til at understøtte Foveros Direct 3D hybrid bonding, som stabler flere dies ved hjælp af TSV'er.I modsætning til TSMC har Intel dog fuldt ud adopteret bagside strømforsyning (BSPD) på sine avancerede 18A og 14A noder, hvorimod TSMC tilbyder en blanding af noder med og uden BSPD for at diversificere sin portefølje.
Selvom BSPD kan give visse ydeevnefordele – såsom at reducere spændingsfaldet gennem kortere, tykkere bagsidemetalbaner, muliggøre højere og mere stabile driftsfrekvenser og frigøre frontside-routingressourcer for at øge transistortætheden eller reducere overbelastning – er ydeevnegevinsterne for mobile chips relativt begrænsede.
Endnu vigtigere er det, at denne tilgang resulterer i mere alvorlige selvopvarmningseffekter, der kræver yderligere køling.Faktisk ville den nødvendige heatsink skulle forblive på "omkring 20°C eller lavere for at opnå den samme spåntemperatur ved hotspots med BSPD (fordi vertikal varmespredning er meget dårlig, og lateral spredning nu er endnu værre uden et tykt siliciumsubstrat), hvilket er fundamentalt umuligt i mange applikationer, der er afhængige af luftkøling eller har maksimalt tilladte hustemperaturer."(Citeret fra IanDs kommentar.)
På grund af disse termiske udfordringer mener industrikilder, at sandsynligheden for, at Intel fremstiller Apples iPhone-chips, er "tæt på nul", som understreget af Jukan i sine kommentarer til X. Når det er sagt, kan Intels procesteknologi stadig bruges til Apples M-serie processorer.