Ifølge udenlandske medierapporter planlægger Semiconductor Company NXP at lukke fire 8-tommer Wafer Fabs i det næste årti, inklusive en beliggende i Nijmegen og tre andre i USA.
NXP har til hensigt at overføre produktionen til nye 12-tommer Wafer Fabs og har fremskyndet sin indsats i de senere år.Den 7. juni 2024 annoncerede NXP oprettelsen af et joint venture ved navn VSMC med Vanguard International Semiconductor Corporation i Singapore for at bygge en 12-tommer Wafer Fab.Investeringen udgør ca. 7,8 milliarder dollars og vil fokusere på produktionen af 130nm til 40Nm blandet signaler, strømstyring og analoge chips.FAB forventes at starte masseproduktion i 2027 og nå en månedlig output på 55.000 skiver i 2029 og blive et nøgleproduktionsnav for NXP i Asien-Stillehavsregionen.
Derudover rapporterede indiske medier i år i år, at Tata Electronics er i samtaler med NXP, der sigter mod at blive en af sine Chip Foundry -partnere.Tidligere samarbejdede Tata Electronics med Taiwans PSMC om at bygge en 12-tommer Wafer Fab i Gujarat, Indien.Faciliteten vil hovedsageligt producere strømstyringschips, vise driver-IC'er, mikrokontrollere og højtydende logikchips, der serverer nøglesektorer såsom bilindustri, computing og datalagring, trådløs kommunikation og kunstig intelligens.Ifølge anonyme kilder vurderer NXP i øjeblikket, hvilke produkter der kunne fremstilles på Tata Electronics 'Fab i Indien.
NXPs strategiske skift er ikke en isoleret sag, men en afspejling af den globale halvlederindustriens løbende opgradering.
Med den eksplosive vækst i efterspørgsel, der er drevet af AI og datacentre, bevæger markedet sig mod mere effektiv og omkostningseffektive produktionsteknologier.Siliciumskiver med større diameter forbedrer anvendelsen af materialet og lavere chipproduktionsomkostninger og øger derved produktionseffektiviteten.Med hensyn til overfladeareal er en 12-tommer skive cirka 2,25 gange større end en 8-tommers skive.Under de samme chipdesignbetingelser giver en 12-tommers skive markant flere chips end en 8-tommers skive.Overgangen fra 8-tommer til 12-tommer skiver ser ud til at være en uundgåelig tendens.
På det internationale RFSOI-forum i 2024, der blev afholdt sidste år, sagde Dr. Li Wei, administrerende vicepræsident for Shanghai Silicon Industry Group, at 2024 muligvis var et vendepunkt for udfyldningen af 8-tommers skiver.Han forklarede, at den integrerede kredsløbsindustri under branche -skift har en tendens til at eliminere forældede produktionsteknologier.Efter den økonomiske afmatning i 2007–2008 oplevede Wafer Manufacturing Sector en bølge af fantastiske lukninger, som gradvist udfasede 6-tommer og mindre skivproduktion.
NXPs overgang til 12-tommer skiver er resultatet af kombinerede kræfter: teknologisk fremskridt, markedets efterspørgsel og industrikonkurrence.På trods af udfordringer som udstyrsomkostninger og proceskompleksitet bygger NXP en hybridproduktionskapacitet, der omfatter både avancerede knudepunkter og modne processer gennem joint ventures og outsourcing.Da den globale halvlederindustri accelererer mod 12-tommers æra, skal virksomheder finde en ny balance mellem teknologiinnovation, omkostningskontrol og regional implementering.