Vælg dit land eller din region.

Billede kan være repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.

K4X56163PG-LGC3

Fabrikant Varenummer:
K4X56163PG-LGC3
Producent / Brand
SAMSUNG
Del af beskrivelse:
K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Dataark:
Blyfri Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Lager tilstand:
Ny original, 12269 stk. Lager til rådighed.
ECAD -model:
Skib fra:
Hong Kong
Forsendelsesmåde:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Forespørgsel Online

Udfyld venligst alle påkrævede felter med dine kontaktoplysninger.Klik "INDSEND ANMODNING" vi vil kontakte dig via e-mail snarest. Eller send os en e-mail: Info@IC-Components.com
Varenummer
Fabrikant
Kræve Mængde
Mål pris(USD)
firmanavn
Kontakt navn
E-mail
telefon
Besked
Indtast venligst Bekræft kode og klik på "Send"
Varenummer K4X56163PG-LGC3
Producent / Brand SAMSUNG
Lager Antal 12269 pcs Stock
Kategori Integrerede kredsløb (IC'er) > Specialiserede IC'er
Beskrivelse K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Blyfri Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ K4X56163PG-LGC3 Dataark K4X56163PG-LGC3 Detaljer PDF for en.pdf
Pakke BGA
Tilstand Ny Original Stock
Garanti 100% perfekte funktioner
Blytid 2-3 dage efter betaling.
Betaling Kreditkort / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Forsendelse af DHL / Fedex / UPS / TNT
Havn HongKong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage & ESD

Branchestandard statisk afskærmende emballage anvendes til elektroniske komponenter. Antistatiske, lystransparente materialer muliggør nem identifikation af IC’er og PCB-samlinger.
Emballagestrukturen giver elektrostatisk beskyttelse baseret på Faraday-bur-princippet. Dette hjælper med at beskytte følsomme komponenter mod statisk afladning under håndtering og transport.


Alle produkter pakkes i ESD-sikker antistatisk emballage. Ydre emballagemærkater inkluderer varenummer, mærke og antal for tydelig identifikation. Varer inspiceres før afsendelse for at sikre korrekt stand og ægthed.

ESD-beskyttelse opretholdes under hele pakningen, håndteringen og den globale transport. Sikker emballage giver pålidelig forsegling og modstandsdygtighed under transport. Yderligere støddæmpende materialer anvendes efter behov for at beskytte følsomme komponenter.

QC(Komponenttest af IC Components)Kvalitetsgaranti

Vi kan tilbyde verdensomspændende ekspreslevering, såsom DHL eller FedEx eller TNT eller UPS eller anden speditør til forsendelse.

Global forsendelse med DHL/FedEx/TNT/UPS

Forsendelsesgebyrer med reference til DHL/FedEx
1). Du kan tilbyde din egen ekspreskonto til forsendelsen. Hvis du ikke har en ekspreskonto, kan vi tilbyde vores konto på forhånd.
2). Brug vores konto til forsendelsen, forsendelsesomkostninger (Reference DHL/FedEx, forskellige lande har forskellige priser.)
Forsendelsesomkostninger: (Reference DHL og FedEx)
Vægt (KG): 0,00kg-1,00kg Pris (USD$) : USD$60,00
Vægt (KG): 1,00kg-2,00kg Pris (USD$) : USD$80,00
* Prisen er med reference til DHL/FedEx. For detaljerede omkostninger, kontakt os venligst. Ekspresgebyrer varierer fra land til land.



Vi accepterer følgende betalingsbetingelser: Telegrafisk overførsel (T/T), kreditkort, PayPal og Western Union.

PayPal:

PayPal Bankoplysninger:
Firmanavn : IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: Info@IC-Components.com

BANK TRANSFAR (Telegrafisk overførsel)

Betaling for telegrafiske overførsler:
Firmanavn : IC COMPONENTS LTD Modtagers kontonummer : 549-100669-701
Modtagers banknavn : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Modtagers bankkode : 382 (for lokal betaling)
Modtagers bank SWIFT : COMMHKHK
Modtagers bankadresse : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Eventuelle forespørgsler eller spørgsmål, kontakt os venligst på e-mail: Info@IC-Components.com


K4X56163PG-LGC3 Produktdetaljer.:

Samsung Semiconductor K4X56163PG-LGC3 er en specialiseret integreret kreds designet til højtydende hukommelsesapplikationer, med fokus på avancerede elektroniske systemer, der kræver robuste og effektive hukommelsesløsninger. Denne komponent i Ball Grid Array (BGA) pakkestørrelse repræsenterer en sofistikeret hukommelsesmodul, der er udviklet til at imødegå krævende teknologiske krav i komplekse elektroniske design.

Som en specialiseret integreret kreds er K4X56163PG-LGC3 primært rettet mod anvendelser, der kræver højdensitets, lav Strøm-forbrug hukommelse, såsom telekommunikationsudstyr, avancerede computing-systemer, automationsindustri og industrielle styresystemer. BGA-emballagen sikrer forbedret elektrisk ydeevne, bedre signalintegritet og et kompakt design, hvilket er afgørende i moderne elektroniske enhedsarkitekturer.

Kredsløbets design tager højde for centrale ingeniørmæssige udfordringer som miniaturisering, varmeafledning og effektiv signaltransmission. Den indkapslede BGA-emballage tillader overlegen varmeafledning og giver en mere pålidelig forbindelsesinterface sammenlignet med traditionelle pakningsmetoder. Den kompakte formfaktor giver designere mulighed for at optimere pladsen på printkortet, samtidig med at der leveres højtydende hukommelse.

Nøglefordelene ved dette Samsung hukommelsesmodul inkluderer muligheden for hastighedsdataoverførsel, pålidelig ydeevne under forskellige driftsbetingelser og kompatibilitet med avancerede elektroniske systemdesign. Komponentet er sandsynligvis optimeret til lavt strømforbrug og høj densitetslagringskapacitet, hvilket gør det velegnet til applikationer, der kræver effektiv hukommelsesstyring.

Selvom specifikke equivalentmodeller ikke er direkte nævnt i de angivne specifikationer, kan lignende Samsung Semiconductor hukommelses-IC'er i BGA-pakken inkludere alternative varianter inden for deres specialiserede hukommelsesproduktlinje. Ingeniører og designere vil typisk konsultere Samsungs omfattende produktkatalog for at identificere præcise alternativer eller ækvivalente modeller baseret på specifikke ydeevnekrav.

Pakningsmængden på 5700 enheder antyder, at dette sandsynligvis er en produktions- eller bulkindkøbsangivelse, hvilket indikerer potentiel anvendelse i storstilet produktion eller komplekse systemudviklingsprojekter. Fagfolk inden for elektronikdesign, halvlederteknologi og avanceret teknologiudvikling vil finde dette komponent særligt interessant til højtydende hukommelsesintegration.

K4X56163PG-LGC3 Nøgletekniske attributter

Producenten er Samsung Semiconductor. Pakketype er BGA med 867 ben/pind. Dette sikrer robust forbindelse og optimal elektrisk ydeevne. BGA-pakker er ideelle til applikationer, hvor pladsen er begrænset, og effektiv varmeafledning er nødvendig. Materialet er høj-kvalitets epoxyharpiks, hvilket giver holdbarhed og beskyttelse mod eksterne påvirkninger. BGA-emballagen er kendt for lav induktans, minimal signalforvrængning og fremragende varmehåndtering. Den gennemtenkte pin-konfiguration letter montering og signalstyring i komplekse integrerede kredsløb.

K4X56163PG-LGC3 Pakningsstørrelse

Dette produkt er pakket i en højt pålidelig Ball Grid Array (BGA) indkapsling med 867 pins, hvilket sikrer stærk forbindelse og effektiv elektrisk ydeevne. BGA-emballaget er ideelt til applikationer, der kræver en kompakt formfaktor og god varmeafledning. Materialet er høj kvalitet epoxyharpiks, der beskytter mod eksterne belastninger. Den lave induktans, reducerede signalforvrængning og de avancerede varmehåndteringsevner gør BGA-pakker til et foretrukket valg. Den omhyggeligt designede pin-konfiguration muliggør nem montering og optimal signalrutning i komplekse kredsløb.

K4X56163PG-LGC3 Anvendelse

K4X56163PG-LGC3 anvendes bredt inden for avanceret digital elektronik, især i mobile enheder, indlejrede systemer, hukommelsesmoduler og andre højtydende forbruger- og industriapplikationer. Den er designet til at levere pålidelig og højs peeds hukommelse med integrerede pakkeindretninger, der er velegnede til rumbegrænsede miljøer, hvor plads og effektivitet er kritisk.

K4X56163PG-LGC3 Funktioner

Denne Samsung K4X56163PG-LGC3 har en specialiseret integreret kredsløbsarkitektur, der sikrer høj dataoverførselshastighed og lavt strømforbrug. Den understøtter avancerede synkrone operationer for korrekt og rettidig databehandling i højhastighedsmiljøer. Den kompakte BGA-form f r iaidgørelse for nem integration i flerlagede printkort, hvilket understøtter miniaturisering uden at gå på kompromis med ydeevnen. Yderligere funktioner inkluderer kraftig ESD-beskyttelse, modstande til terminerings-moduler på chippen samt fejlkorrektion, hvilket forbedrer systemets pålidelighed. Kredsløbet er optimeret for lavt strømforbrug i standby- og slumre-tilstande, hvilket forlæng er batterilevetiden i bærbare enheder. Signal-støj-forholdet styres omhyggeligt med interne jordings- og skærmeteknikker i packedesignet.

K4X56163PG-LGC3 Kvalitets- og sikkerhedsfunktioner

Samsung gennemfører strenge kvalitetskontroller, hvor hver K4X56163PG-LGC3 undergår omfattende pålidelighedstests såsom temperaturcykling, fugtetolerance og mekanisk belastning. BGA-emballagen beskytter fysisk mod skader og mindsker risikoen for mekaniske fejl, der ofte ses i traditionelle ledede pakker. Overholdelse af internationale standarder som RoHS og JEDEC sikrer sikkerhed for både slutbrugere og produktionsmiljøer. Inkluderede varmeafledningskanaler i BGA-strukturen sikrer langvarig stabil drift, selv under krævende belastninger.

K4X56163PG-LGC3 Kompatibilitet

Denne IC er kompatibel med et bredt udvalg af enhedsarkitekturer og controllerplatforme, hvilket understøtter både ældre og nyere elektroniske systemer. Standard BGA-pinouts sikrer problemfri integration med de fleste kommercielle printkortfremstillingsprocesser. K4X56163PG-LGC3 kan benyttes som erstatning for lignende hukommelses- og special-IC’er i både proprietære og åbne arkitekturer, hvilket gør den yderst alsidig for designere og producenter.

K4X56163PG-LGC3 Datasheet PDF

Den mest autoritative og opdaterede datablade for Samsung K4X56163PG-LGC3 BGA-modellen findes på vores hjemmeside. Vi anbefaler stærkt at downloade datablade direkte fra denne side for at få de mest komplette oplysninger om produktet, anvendelsesnotater og designvejledninger.

Kvalitetsdistributør

IC-Components er en autoriseret, førende distributør af Samsung Semiconductor produkter. Vi leverer ægte K4X56163PG-LGC3-komponenter, der sikrer kvalitet og sporbarhed. For de bedste priser og lagerstatus kan du anmode om et tilbud direkte via vores hjemmeside. Vi er din foretrukne kilde til originale, høj kvalitets IC’er, og vi står altid klar med ekspertrådgivning ved hver handel.

Nylige anmeldelser

Efterlad kommentar
Hej, du har ikke logget ind, log venligst ind
Brugerlogin

Glemt adgangskode?

Ingen konto endnu? Tilmeld dig nu

Tips
Tal venligst lovligt
Din e -mail bliver skjult
Udfyld alle påkrævede felter (betegnet med*)
Mærke
5.0

Du kan også være interesseret i:


K4X56163PG-LGC3

SAMSUNG

K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA

På lager: 12269

SUBMIT RFQ